精密技術開発本部 MEMS開発部市場開発G 
 TEL:0426-91-7261 FAX:0426-91-5709
E-mail:MEMS_Lab@ot.olympus.co.jp   
 
 サービス開始  2002年2月13日 正式リリース
 所在地  長野県上伊那辰野町伊那富6666
 ウェブサイト  http://www.olympus.co.jp/
 構成人数  
クリーンルーム  面積  2000m2
 クリーン度  クラス100-10000 (局所クリーンあり)
 ウェハー径  4インチ(一部6インチ)
 生産能力  
 サービスの対象範囲  試作から少量生産。設計、テスティングも可。
 ISO9000など認証  ISO14001、ISO9001
 試作実績  BiCMOS、各種スキャンニングミラー、各種カンチレバー、光スイッチ、マイクロヒーター、
 マイクロ流路、プリンターヘッド他


 プロセス技術  SOIマイクロマシニング、バルクマイクロマシニング、ガラスウェハープロセス、陽極接合、Cu電解めっきなど
設備環境  フォトリソ  i線ステッパー、両面アライナー、コーター/デベロッパ、等倍ステッパーほか
 熱処理/拡散  拡散炉、イオン注入
 デポジション  LP-CVD(Poly Si, SiN, SiO2)、プラズマCVD(SiO2, SiN, )、
 スパッタ(Al, Mo,Ti, TiN,ほか)、メッキ(Cu, Ni)、蒸着(Al,Au,Cr他)
 ドライエッチング  ICP-RIE(deep Si), RIE(Poly, Al, SiO2, SiN), Asher(resist)
 ウェットエッチング
 /洗浄
 異方性エッチング(KOH, TMAH)、
 SiO2, SiN, Poly Si, Al, RCA/有機洗浄/レジスト剥離
 設計/解析環境  レイアウト設計/DRC(Cadence )、FEM解析(ANSYS、ConventorWare、
 CFD-ACE)、 磁場解析、エッチングシミュレータ
 測定/評価  プローバー、振動測定(レーザードップラー)、AFM、SEM、レーザ顕微鏡ほか
 組立/実装  ダイサー、ワイヤーボンダー、ダイボンダー他
 

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